事前情報からもApple初の折畳式機種となる「iPhone Fold」はアメリカにおいて$2000を超えるとも言われており非常に高価になるとの予測です。ただAppleのブランド力を考えれば本体価格が他社より高くても仕方ないのかなと思います。
今回Ming Chi-Kuo氏がiPhone Foldのコンポーネントにおけるコストについて言及していることが判明したのでまとめたいと思います。
ヒンジのコストが下がりそう。
少なくともiPhone FoldのメインディスプレイのサプライヤーはSamsungであることがほぼ確定しています。一方でiPhone Foldの大きな特徴となる折目のないディスプレイは、Samsung製のディスプレイを採用するからではなく独自のヒンジ技術の恩恵が大きいとも言われています。
その上で今回の情報によるとiPhone Fold用のヒンジは当初の予測である$100~$120から大量生産をすることによって$70~$80程度に下がる可能性があるとしています。
少なくともヒンジのコストがここまで下がるのであれば本体価格にも影響を及ぼす可能性があり、当初予測されていた価格よりも安くなる可能性があります。
サプライヤーの恩恵。
一方で同氏によるとヒンジのコスト低下の要因としてサプライヤーの変更だとしています。
ヒンジ価格の下落は、主にアセンブリ設計の最適化とFoxconnの関与によって引き起こされ、上流のコンポーネントコストの急激な低下ではありません。 Foxconnの容量拡張リソースとランプ機能の恩恵を受けて、JVは注文のより大きなシェアを獲得しました。
何より主要コンポーネントの一つであるヒンジのコストが下がれば本体価格を下げることができる可能性があります。また本体価格が少しでも安くなれば台数も出る可能性があるので市場シェアの拡大につながる可能性があるのかなと思います。
EUのバッテリー規制も控えている状態でAppleはどのような内部デザインにするのか非常に気になるところです。また来年の下半期に登場すると予測されており、AndroidメーカーはiPhone Foldが登場するまでにどのような新機種を出してくるのか非常に気になるところです。
